姓名
张超
学号
175300000013
论文题目
Ni-GNSs增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu微连接焊点的电热迁移及耦合作用研究
英文题目
Study on Electro-Thermal Migration and Coupling Effects of Ni-GNSs Reinforced Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu Solder Joints by Micro Connected

答辩信息

答辩日期
2023-05-29
答辩地点
工科1-316
答辩时间
08 : 00
姓名 答辩主席 工作单位 职称 是否校内
龙伟民

黄金亮

李继文

闫焉服

乔冠军

陈海燕

李红